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标题:
常识高压供电或受电的嵌入式系统需要e
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作者:
五连环画
时间:
2022-4-8 04:44
标题:
常识高压供电或受电的嵌入式系统需要e
支持的,针对需要高达28 (140 )的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持 31规范中定义的更大功率,并利用提供额外的控制功能。不仅在数据方面表现良好,
电子元器件
在市场份额上也是逐步拓进,让更多的人受益。
1系列集成了经市场验证的 协议栈,能现可靠的性能和高互操作性。
它采用&174; &174;-00+处理器,片内集成了高达256 的闪存和32 、 全速级外设、可编程通用输入输出()引脚、门驱动电路、低压降()稳压器和高压保护电路。
1 还提供硬件和固件保护,包括过压和过流保护、短路和反向保护、安全固件启动和签固件更新等。
制造商:
产品种类: 仪表放大器
: 详细信息
系列: 205
通道数量: 1
3带宽: 1
- 转换速率 : 03
- 共模抑制比: 95
- 输入偏流: 2
- 输入偏置电压 : 50
电源电压-大: 36
电源电压-小: 9
工作电源: 52
小工作温度: - 40
大工作温度: + 85
安装风格:
封装 箱体: -16
封装:
放大器类型:
产品:
商标:
关闭:
拓扑结构:
- 输入电压噪声密度: 15
增益误差: 0024 %
增益: 1 , 2 , 4 , 8
- 积分非线性: 0002 %
工作电源电压: 9 36
产品类型:
工厂包装数量: 25
子类别:
- 共模电压: +- 105
单位重量: 1054
80 和100 ,新器件增强了性能,适用于5电信系统和48 服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要-和电池保护的工业设备。
是一种新型,经过化,可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数,以现全新性能水平。
新款热插拔将新硅技术与铜夹片封装结构相结合,显著增强安全工作区()并大限度缩小面积。
以前,深受效应的影响,导致性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。坚固耐用的增强型技术消除了“-”,与前几代2相比,在50 时增加了166%。
(素材来源:和如涉版权请联系删除。特别感谢)
支持的,针对需要高达28 (140 )的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持 31规范中定义的更大功率,并利用提供额外的控制功能。
1系列集成了经市场验证的 协议栈,能现可靠的性能和高互操作性。
它采用&174; &174;-00+处理器,片内集成了高达256 的闪存和32 、 全速级外设、可编程通用输入输出()引脚、门驱动电路、低压降()稳压器和高压保护电路。
1 还提供硬件和固件保护,包括过压和过流保护、短路和反向保护、安全固件启动和签固件更新等。
制造商:
产品种类: 仪表放大器
: 详细信息
系列: 205
通道数量: 1
3带宽: 1
- 转换速率 : 03
- 共模抑制比: 95
- 输入偏流: 2
- 输入偏置电压 : 50
电源电压-大: 36
电源电压-小: 9
工作电源: 52
小工作温度: - 40
大工作温度: + 85
安装风格:
封装 箱体: -16
封装:
放大器类型:
产品:
商标:
关闭:
拓扑结构:
- 输入电压噪声密度: 15
增益误差: 0024 %
增益: 1 , 2 , 4 , 8
- 积分非线性: 0002 %
工作电源电压: 9 36
产品类型:
工厂包装数量: 25
子类别:
- 共模电压: +- 105
单位重量: 1054
80 和100 ,新器件增强了性能,适用于5电信系统和48 服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要-和电池保护的工业设备。
是一种新型,经过化,可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数,以现全新性能水平。
新款热插拔将新硅技术与铜夹片封装结构相结合,显著增强安全工作区()并大限度缩小面积。
以前,深受效应的影响,导致性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。坚固耐用的增强型技术消除了“-”,与前几代2相比,在50 时增加了166%。
(素材来源:和如涉版权请联系删除。特别感谢)
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