谈一谈通信5g外壳并非不可能，SUB

五连环画

MZ3作为支持模块化设计的手机，配备了骁835处理器，全屏601英寸18:9，前置800万像素摄像头，后置1200万像素双摄像头，4GB内存64GB存储，内置3000电池容量，支持15W涡轮速充电，支持侧指纹识别。我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。

根据作者对国内频芯片BP5720-5供应链的了解，5外壳并非不可能，SUB-6H频段国内频芯片本地化进展迅速。


通信外壳并非不可能。


说到通信外壳，你可能首先想到的是苹果皮。当时苹果P不支持蜂窝通信功能，有人就试着做了一个外壳，把通信芯片和频模块放在外壳里，破解P的技术保护限制，让IP现通话功能。


摩托罗拉于2022年5月推出了5手机外壳。


MZ3作为支持模块化设计的手机，配备了骁835处理器，全屏601英寸18:9，前置800万像素摄像头，后置1200万像素双摄像头，4GB内存+64GB存储，内置3000电池容量，支持15W涡轮速充电，支持侧指纹识别。MZ系列还在手机背面设置了16个金属接口，连接扩展模块和手机。它比较大的亮点是支持5背壳。


5背壳内置高通骁X50基带，配备2000安电池。同时，在A90的更新推送中，对5的支持也增加了。


当然，MZ3是摩托罗拉推出的比较后一款模块化手机。现在，我们看到的5手机不需要使用5外壳。然而，这种模块化设计证了5手机外壳的可行性。


5G外壳猜测。


据外部新闻报道，5外壳可能没有M的5外壳那么重，据曝光，外壳通过T-C与手机连接。


自去年华为发布P50手机以来，余承东表示只有4G版本，相当于4G手机。华为后来发布的手机也使用高通处理器，只支持4G通信。因此，人们认为，由于缺乏5G频芯片，华为的手机不再支持5G版本，主要使用美国。


然而，可以发现，在之前发布的智能手机中，华为仍会不时发布一些5G手机进行销售。估计是以前的库存产品。


那么，华为似乎不再生产5手机，这可能与缺乏非美技术的5频芯片有关


作者从国内知频芯片的专业人士那里了解到，他说，国内5G频芯片方案在处理S-6GH频段方面基本没有问题，即性能可能相似，只要不是旗舰机器，仍然很有竞争力。


他还指出，就华为本身而言，一方面，国内频芯片可能不够好，另一方面，需要先进技术的5G手机处理器、基带芯片等芯片仍然较少。因此，考虑到5G芯片的缺乏，5G版本的手机还没有推出。


回到5手机外壳，华为可能法获得5零件，但也可能通过第方制造商生产5外壳，在一定程度上避免了这样的问题。


那么，5G外壳真的很容易使用吗这应该是用户比较关心的问题。业内人士认为，功耗肯定会很高，另一个是上下速度，是否会局限于接口速度。此外，这毕竟不是一个正常的5G解决方案，用户接受度是一个问题。


况且，它的价格肯定不会太低。如今，5手机已成为主流。用户能轻松购买其他品牌的5手机吗他们会接受5外壳的形式吗事上，当用户体验可能不够好，第方制造商生产5外壳的动力不足时，这种外壳很可能是过渡性产品。


国内先进的频芯片和晶圆技术是关键。


据了解，虽然国内频芯片在S-6GH频段取得了突破，但更困难的过滤器、其他PA、频模块等产品都逐渐本地化。但业内人士也表示，国内过滤器是关键，技术研究要求高，国内毫米波频模块，高频过滤器性能不是很好。


当然，晶圆OEM先进技术的进步也值得关注。毕竟中芯国际只批量生产14芯片。7和更先进的5没有突破。因此，据报道，双芯叠加技术可以现14+14=7芯片的性能。但这一选项尚未得到证。


相比之下，苹果在3月9日的新闻发布会上推出了自主研发的M1U芯片，通过UF架构将两个M1M芯片放在一起。它是一个基于的芯片模块MCM，将多个芯片堆叠在一起。芯片之间的互连模块(--)有1万多个信号点，互连带宽高达25TB。与M1M相比，整个M1U芯片的性能指标翻了一番。


这应该证明双芯叠加的可行性，但如果要现，恐怕还是会面临发热功耗、互连、体积、包装技术等问题。


小结：


此前，据报道，5手机外壳可能出现在P50E新闻发布会上，但事并非如此。接下来，华为将推出N10和M50系列新手机。这个传闻中的5手机外壳会出现吗


根据市场研究C发布的报告，今年1月，全球5手机销量首次占智能手机总销量的50%以上，达到51%。市场是主要手机制造商5手机需求的关键驱动力。与此同时，今年1月，苹果占全球5手机销量的分之一以上。


显然，华为智能手机的市场份额越来越弱，尤其是没有5G版本。然而，市场上不时出现一些曲线。华为何时发布5G手机的问题，甚至一点进展，都刺激了每个人的神经。我们应该相信，一切都朝着好的方向发展，总有一天国王会回来。