常识高压供电或受电的嵌入式系统需要e

五连环画

支持的，针对需要高达28 （140 ）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持  31规范中定义的更大功率，并利用提供额外的控制功能。不仅在数据方面表现良好，电子元器件在市场份额上也是逐步拓进，让更多的人受益。

1系列集成了经市场验证的 协议栈，能现可靠的性能和高互操作性。



它采用&174; &174;-00+处理器，片内集成了高达256 的闪存和32  、 全速级外设、可编程通用输入输出（）引脚、门驱动电路、低压降（）稳压器和高压保护电路。



1 还提供硬件和固件保护，包括过压和过流保护、短路和反向保护、安全固件启动和签固件更新等。






制造商:  



产品种类: 仪表放大器



: 详细信息



系列: 205



通道数量: 1



3带宽: 1



- 转换速率 : 03



- 共模抑制比: 95



- 输入偏流: 2



- 输入偏置电压 : 50



电源电压-大: 36



电源电压-小: 9



工作电源: 52



小工作温度: - 40



大工作温度: + 85



安装风格:  



封装  箱体: -16



封装:



放大器类型:



产品:  



商标:  



关闭:  



拓扑结构:  



- 输入电压噪声密度: 15  



增益误差: 0024 %



增益: 1 , 2 , 4 , 8



- 积分非线性: 0002 %



工作电源电压: 9   36



产品类型:  



工厂包装数量: 25



子类别:  



- 共模电压: +- 105



单位重量: 1054








80 和100  ，新器件增强了性能，适用于5电信系统和48 服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要-和电池保护的工业设备。



是一种新型，经过化，可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以现全新性能水平。



新款热插拔将新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区()并大限度缩小面积。



以前，深受效应的影响，导致性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。坚固耐用的增强型技术消除了“-”，与前几代2相比，在50 时增加了166%。





(素材来源：和如涉版权请联系删除。特别感谢）

  

支持的，针对需要高达28 （140 ）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持  31规范中定义的更大功率，并利用提供额外的控制功能。

1系列集成了经市场验证的 协议栈，能现可靠的性能和高互操作性。



它采用&174; &174;-00+处理器，片内集成了高达256 的闪存和32  、 全速级外设、可编程通用输入输出（）引脚、门驱动电路、低压降（）稳压器和高压保护电路。



1 还提供硬件和固件保护，包括过压和过流保护、短路和反向保护、安全固件启动和签固件更新等。






制造商:  



产品种类: 仪表放大器



: 详细信息



系列: 205



通道数量: 1



3带宽: 1



- 转换速率 : 03



- 共模抑制比: 95



- 输入偏流: 2



- 输入偏置电压 : 50



电源电压-大: 36



电源电压-小: 9



工作电源: 52



小工作温度: - 40



大工作温度: + 85



安装风格:  



封装  箱体: -16



封装:



放大器类型:



产品:  



商标:  



关闭:  



拓扑结构:  



- 输入电压噪声密度: 15  



增益误差: 0024 %



增益: 1 , 2 , 4 , 8



- 积分非线性: 0002 %



工作电源电压: 9   36



产品类型:  



工厂包装数量: 25



子类别:  



- 共模电压: +- 105



单位重量: 1054








80 和100  ，新器件增强了性能，适用于5电信系统和48 服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要-和电池保护的工业设备。



是一种新型，经过化，可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以现全新性能水平。



新款热插拔将新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区()并大限度缩小面积。



以前，深受效应的影响，导致性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。坚固耐用的增强型技术消除了“-”，与前几代2相比，在50 时增加了166%。





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