关于：BK3296是博通集成推出的TWSOC,集成了32个RICS

五连环画

电子爱好者报道(文李成)说到TWS耳机，我们不得不谈论苹果的AP。2月比较后一天，高通在MWC2022大会上发布了两款低功耗主控芯片高通S5(QC517)和高通S3(QCC307)，可用于TWS耳机。在ic电子元器件领域，由于品类极为丰富且下游需求多样，采购订单相对分散，上游生产端通常难以完全直接对接海量下游需求。

虽然他不是TWS耳机行业的先驱B-24-2，但苹果的AP一推出就引爆了市场，TWS耳机的市场规模也迅速扩大。据相关数据显示，2022年TWS耳机出货量仅为900万台。截至2022年，TWS耳机出货量已达23亿台。短短几年，市场规模就扩大了25倍。


在TWS耳机市场，主要分为A、苹果和白色品牌。ATWS耳机主要面向中高端市场。苹果TWS耳机主要面向高端市场，而白色TWS耳机大多走性价比路线。通过接近人们的价格，AP的销量逐年下降，占据了市场的一半。


聚焦TWS耳机芯片领域，苹果历代产品采用开发芯片，安卓制造商华为部分耳机也采用单独开发芯片，其他没有芯片单独开发能力的安卓制造商和白色品牌制造商，主要由高通、联发、博通集成、杰科技、火炬芯技术、科技蓝新等芯片企业提供主要控制方案。这些芯片尝到了TWS耳机市场爆发带来的红利，积极推进芯片研发，加产品迭代，赢得更大的市场。


TWSOC高通CD级损音质。


高通在MWC2022会上发布的两款低功耗主控芯片高通S5(QC517)和高通S3(QCC307)，可用于TWS耳机。这两款芯片采用了去年年初高通推出的SS技术，旨在重新定义消费线耳机的音频体验。


其中，S采用损技术。与其他压缩技术不同，解压音频的蓝牙技术不会改变文件的原始数据。扬声器可输出16-441H的CD级损蓝牙音质，避免过度压缩和解压造成的音频故障。同时支持24-96H的超高清蓝牙音质和32H的超宽带语音，支持超清晰通话。


据报道，高通S3和S5结合了传统蓝牙和低功耗蓝牙的技术标准，支持双蓝牙模式和多点蓝牙线连接。在移动设备端或TWS播放音频时，低功耗蓝牙技术还可以同时广播到其他设备，现音源设备之间的缝切换，并在安全环境享音频流。此外，在游戏模式下，音频延迟到68，比上一代产品延迟25%，同时支持语音同步回传。


值得一提的是，S3和S5支持TWS耳机应用中流行的主动降噪功能和自然传输功能。其中，主动降噪功能采用主动降噪技术采用主动降噪功能。通过集成特殊硬件，可以比较大限度地提高自适应主动降噪功能的性能，化低频和峰值衰减范围的性能，即使在风噪较大的使用场景中，也能为用户提供高质量的使用体验。


根据高通官方的数据，高通S3和S5目前正处于退出阶段，预计将于今年下半年进入市场。一些外国媒体表示，高通S3和S5的首批应用反映在小米和新机器上。


TWSSOC采用22工艺集成。


博通集成在线连接领域积累了十多年的经验。目前的产品线主要是WF和TWS，产品性能不断化。近日，博通集成正式推出TWS应用主控芯片BK3296，升级产品流程，采用更领先的22流程。与上一代使用28的BK3288相比，功耗和性能将大大提高。


BK3296是博通集成推出的TWSOC，集成了32个RICS-VMCU，需连接处理器即可轻松完成电影上的数据处理。同时，博通集成了集成电源管理，提高了芯片集成度和终端产品设计中元器件布局的灵活性，也集成了TWS耳机充放电的PMIC。芯片的际规格仅为3*3。从芯片体积来看，芯片与主流芯片没有太大区别，甚至更小，这也符合可穿戴芯片小型化的发展趋势。


该芯片采用蓝牙52连接通信协议，符合LEBREDR标准。通过技术改进和低功耗蓝牙的支持，TWS耳机应用中A2DP的工作电流仅为3。据报道，该芯片还支持双麦降噪功能。即使该功能打开，系统的额外功耗也只增加了200μA。


在软硬件支持方面，博通集成为芯片预留了一个配置端口UART，可以通过软件现功能，提高芯片的可扩展性能。同时，为加终端产品的开发过程，还提供了一系列现成的功能开发包。


结语


以上是2月份发布的两款TWSSOC。TWS耳机近年来发展迅速，并开始从比较初的手机配件转变为智能终端。现在元宇宙的概念继续升温。作为元宇宙音频入口的TWS耳机，我相信在不久的将来，它将以新的态度开拓更大的市场。让我们拭目以待。